LTCC (เซรามิกเผาร่วมอุณหภูมิต่ำ) คืออะไร?

เซรามิกเผาร่วมที่อุณหภูมิต่ำ

เซรามิกแบบเผาร่วมอุณหภูมิต่ำ (LTCC) ใช้วัสดุแก้ว/เซรามิกเป็นชั้นไดอิเล็กตริกของวงจร และใช้โลหะที่มีค่าการนำไฟฟ้าสูง เช่น Au, Ag, Pd/Ag เป็นอิเล็กโทรดและสายไฟด้านในและด้านนอก และพิมพ์แบบขนาน . เป็นเซรามิกชนิดหนึ่งที่ทำขึ้นโดยการพิมพ์วงจรหลายชั้นด้วยวิธีเคลือบและเผาร่วมในเตาเผาผนึกที่อุณหภูมิต่ำกว่า 950 ℃

Advantages of LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramics)

The LTCC substrate has the advantages of small wiring conductor square resistance, many wiring layers, high wiring density, low sintering temperature, low dielectric loss, excellent high-frequency performance, thermal expansion coefficient matching with various chips, etc., thus becoming an ideal leading substrate for high-density integration.

LTCC can embed passive components such as resistors, capacitors, inductors, antennas, filters, baluns, couplers, duplexers, etc. It is easy to form cavities with various structures, which can be combined with thin-film precision wiring technology or realized by laser processing Hybrid multi-layer substrate MCM-C/D with higher routing accuracy and better performance.

Ceramic packaging of LTCC substrates can improve the packaging requirements of components (modules) for high frequency, low loss, high-speed transmission, and miniaturization.

What is the LTCC package used for?

LTCC package

LTCC package products have been widely used in aerospace, aviation, communications, radar and other fields, and LTCC products have also been widely used in the 5G field that requires higher data transmission rates, bandwidth and lower latency. The frequency of LTCC package products has exceeded 100 GHz , has broad development prospects and application markets.

Source:IBE Electronics